PHOSBRAZ AG50
Art. Nr.: 1600012
CuP Ag / 5 % / Ag
Vorteil:
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Durch den Zusatz von Silber in Kupfer-Phosphor-Legierungen sinkt deren Liquidus-Temperatur.
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Es wird dadurch die Korngröße der Legierung verfeinert, ihre elektrische Leitfähigkeit verbessert und die Duktilität erhöht.
Schmelzbereich: 650 - 810 °C
Arbeitstemperatur: 710 °C
Klassifizierung |
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EN ISO 17672 |
CuP 281 |
AWS A5.8 |
BCuP-3 |
DIN 8513 |
L-Ag 5 P |
Chemische Analyse (°C) |
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P |
6 |
Ag |
5 |
Cu |
Rest |
Mechan. Eigenschaften |
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Rm (MPa) |
650 |
A (%) |
8 |
d (g/cm) |
8.2 |
Das Lötmittel PHOSBRAZ AG50 ist eine Legierung mit 5 % Silber. Der Silberzusatz in der Legierung erhöht den Widerstand gegen Vibrationen und Druckstöße.
Anwendung:
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Zum Löten von Kupferverbindungen in Wärmetauschern für Industrie und Haushalte (z.B.: Löten von U-förmigen Rohren)
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Kupfer-Kupfer-Verbindung
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Industrielle Klimaanlagen (KVAC)