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Kupferhartlot L-Ag5P  3,0x500mm

Kupferhartlot L-Ag5P 3,0x500mm

   Artikelnummer 1600012

PHOSBRAZ AG50

 

 

 

 

 

Art. Nr.: 1600012

 

 

CuP Ag / 5 % / Ag

 

 

Vorteil:

  • Durch den Zusatz von Silber in Kupfer-Phosphor-Legierungen sinkt deren Liquidus-Temperatur.

  • Es wird dadurch die Korngröße der Legierung verfeinert, ihre elektrische Leitfähigkeit verbessert und die Duktilität erhöht.

 

Schmelzbereich: 650 - 810 °C

Arbeitstemperatur: 710 °C

 

Klassifizierung

EN ISO 17672

CuP 281

AWS A5.8

BCuP-3

DIN 8513

L-Ag 5 P

 

Chemische Analyse (°C)

P

6

Ag

5

Cu

Rest

 

Mechan. Eigenschaften

Rm (MPa)

650

A (%)

8

d (g/cm)

8.2

 

 

Das Lötmittel PHOSBRAZ AG50 ist eine Legierung mit 5 % Silber. Der Silberzusatz in der Legierung erhöht den Widerstand gegen Vibrationen und Druckstöße.

 

 

Anwendung:

  • Zum Löten von Kupferverbindungen in Wärmetauschern für Industrie und Haushalte (z.B.: Löten von U-förmigen Rohren)

  • Kupfer-Kupfer-Verbindung

  • Industrielle Klimaanlagen (KVAC)

(C) Selectarc
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